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半导体材料电信号测试装置 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2003-07-16, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张砚华;  卢励吾;  葛惟昆
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半导体/磁体/半导体三层结构的制备方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2003-03-12, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨君玲;  陈诺夫;  何家宏;  钟兴儒;  吴金良;  林兰英;  刘志凯;  杨少延;  柴春林
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张书明;  杨辉;  段俐宏;  王海;  李秉成;  王胜国;  吴启保;  章裕中;  胡德进;  张双益
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  申荣铉;  陈弘达;  毛陆虹;  唐君;  吴荣汉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  裴为华;  陈弘达;  邓晖;  毛陆虹;  杜云;  唐君;  梁琨;  吴荣汉;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘新宇;  孙海峰;  刘洪民;  陈焕章;  扈焕章;  海潮和;  和致经;  吴德馨
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  闻瑞梅;  梁骏吾
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  武莉莉;  冯良桓;  蔡伟;  张静全;  蔡亚平;  郑家贵;  朱居木;  陈诺夫
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  武光明;  朱江;  李月法;  贾锐
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张弘达;  申荣铉;  毛陆虹;  唐君;  梁琨;  杜云;  黄永箴;  吴荣汉;  冯军;  柯锡明;  刘欢艳;  王志功
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