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一种制备图形化多孔硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人:  赵永梅;  杨香;  季安;  张明亮;  韩国威;  宁瑾;  王晓东;  杨富华
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一种低量程高灵敏度MEMS压力传感器及其制作方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-03-19
发明人:  赵永梅;  季安;  张明亮;  杨香;  宁瑾;  王晓东;  杨富华
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利用相对易腐蚀的金属制备另一种金属图形的剥离方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
发明人:  杨健;  司朝伟;  韩国威;  宁瑾;  赵永梅;  梁秀琴
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材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-28
发明人:  赵永梅;  何志;  季安;  刘胜北;  黄亚军;  杨香;  段瑞飞;  张明亮;  王晓东;  杨富华
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一种利用金属材料扩散互溶实现硅-硅键合的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-12
发明人:  赵永梅;  何志;  季安;  王晓峰;  黄亚军;  潘岭峰;  樊中朝;  王晓东;  杨富华
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在衬底上制备多级台阶的方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
发明人:  杨健;  司朝伟;  韩国威;  宁瑾;  赵永梅;  梁秀琴;  王晓东;  杨富华
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晶圆级光刻机键合方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-22
发明人:  毛旭;  赵永梅;  杨香;  黄亚军;  季安;  白云霞;  王晓东;  杨富华
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