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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  Xian Wu;  Weihua Pei;  He Zhang;  Yuanfang Chen;  Xuhong Guo;  Hongda Chen;  Shirong Wang
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  孙国胜;  王雷;  罗木昌;  赵万顺;  朱世荣;  李晋闽;  曾一平;  林兰英
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一种高温碳化硅半导体材料制造装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2001-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  李晋闽;  孙国胜;  朱世荣;  曾一平;  孙殿照;  王雷
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  孙国胜;  罗木昌;  王雷;  朱世荣;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  王晓亮;  孙殿照;  孔梅影;  张剑平;  傅荣辉;  朱世荣;  曾一平;  李晋闽;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  王晓亮;  孙殿照;  李晓兵;  黄运衡;  朱世荣;  曾一平;  李晋闽;  孔梅影;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  曾一平;  孔梅影;  王晓亮;  朱世荣;  李灵霄;  李晋闽
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  王晓亮;  孙殿照;  孔梅影;  侯洵;  曾一平;  李建平;  李灵霄;  朱世荣
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  孙殿照;  王晓亮;  李晓兵;  国红熙;  阎春辉;  李建平;  朱世荣;  李灵霄;  曾一平;  孙梅影;  侯洵
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