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中国科学院半导体研究所机构知识库
Knowledge Management System Of Institute of Semiconductors,CAS
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专题:中国科学院半导体研究所(2009年前)
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WOS被引频次升序
WOS被引频次降序
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单结铟镓氮太阳能电池结构及制作方法
专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-07-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:
王晓亮
;
肖红领
;
杨翠柏
;
胡国新
;
冉学军
;
王翠梅
;
张小宾
;
李建平
;
李晋闽
Adobe PDF(676Kb)
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浏览/下载:1477/246
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提交时间:2009/06/11
生长氮化铟单晶薄膜的方法
专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-07-30, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:
王晓亮
;
肖红领
;
胡国新
;
杨翠柏
;
冉学军
;
王翠梅
;
张小宾
;
李建平
;
李晋闽
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浏览/下载:1344/200
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提交时间:2009/06/11
无权访问的条目
期刊论文
作者:
林郭强
;
曾一平
;
王晓亮
;
刘宏新
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浏览/下载:912/301
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提交时间:2010/11/23
碳化硅衬底氮化镓高电子迁移率晶体管及制作方法
专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-07-25, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:
王晓亮
;
胡国新
;
马志勇
;
冉学军
;
王翠敏
;
肖红领
;
王军喜
;
李建平
;
曾一平
;
李晋闽
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浏览/下载:1488/233
  |  
提交时间:2009/06/11
在硅衬底上生长无裂纹氮化镓薄膜的方法
专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-05-23, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:
刘喆
;
李晋闽
;
王军喜
;
王晓亮
;
王启元
;
刘宏新
;
王俊
;
曾一平
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浏览/下载:1256/227
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提交时间:2009/06/11
一种减小Mg记忆效应的GaN基pn结的生长方法
专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-01-10, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:
冉军学
;
王晓亮
;
李建平
;
胡国新
;
王军喜
;
王翠梅
;
曾一平
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提交时间:2009/06/11
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Xin, P (Xin Ping)
;
Sun, CW (Sun Cheng-Wei)
;
Qin, FW (Qin Fu-Wen)
;
Wen, SP (Wen Sheng-Ping)
;
Zhang, QY (Zhang Qing-Yu)
;
Zhang, QY, Dalian Univ Technol, State Key Lab Mat Modificat Laser Ion & Elect Bea, Dalian 116024, Peoples R China. 电子邮箱地址: qyzhang@dlut.edu.cn
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浏览/下载:657/186
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提交时间:2010/03/29
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Ma ZY (Ma Zhi-Yong)
;
Wang XL (Wang Xiao-Liang)
;
Hu GX (Hu Guo-Xin)
;
Ran JX (Ran Jun-Xue)
;
Xiao HL (Xiao Hong-Ling)
;
Luo WJ (Luo Wei-Jun)
;
Tang J (Tang Jian)
;
Li JP (Li Jian-Ping)
;
Li JM (Li Jin-Min)
;
Ma, ZY, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: mazhiyong@mail.semi.ac.cn
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浏览/下载:1228/386
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提交时间:2010/03/29
无权访问的条目
期刊论文
作者:
Jin, JS (Jin, Jinshuang)
;
Welack, S (Welack, Sven)
;
Luo, JY (Luo, JunYan)
;
Li, XQ (Li, Xin-Qi)
;
Cui, P (Cui, Ping)
;
Xu, RX (Xu, Rui-Xue)
;
Yan, YJ (Yan, YiJing)
;
Jin, JS, Hong Kong Univ Sci & Technol, Dept Chem, Kowloon, Hong Kong, Peoples R China. 电子邮箱地址: jinjs@ust.hk
;
yyan@ust.hk
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浏览/下载:1152/356
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提交时间:2010/03/29
一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托
专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:
王晓亮
;
冉军学
;
李建平
;
胡国新
;
王军喜
;
曾一平
;
李晋闽
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浏览/下载:1233/193
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提交时间:2009/06/11