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一种氢致解偶合的异质外延用柔性衬底 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-03-09, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张志成;  杨少延;  黎大兵;  刘祥林;  陈涌海;  朱勤生;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Li JM;  Han X;  Wu JJ;  Liu XL;  Zhu QS;  Wang ZG;  Li, JM, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: jiemli@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Li, JM;  Lu, YW;  Han, XX;  Wu, JJ;  Liu, XL;  Zhu, QS;  Wang, ZG;  Li, JM, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: jiemli@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Han, XX;  Li, JM;  Wu, JJ;  Cong, GW;  Liu, XL;  Zhu, QS;  Wang, ZG;  Han, XX, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: xxhan@semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Han, XX;  Li, JM;  Wu, JJ;  Wang, XH;  Li, DB;  Liu, XL;  Han, PD;  Zhu, QS;  Wang, ZG;  Han, XX, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: xxhan@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wu JJ;  Han XX;  Li JM;  Li DB;  Lu Y;  Wei HY;  Cong GW;  Liu XL;  Zhu QS;  Wang ZG;  Wu, JJ, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: jiejunw@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Han, XX;  Wu, JJ;  Li, JM;  Cong, GW;  Liu, XL;  Zhu, QS;  Wang, ZG;  Han, XX, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: xxhan@semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Li JM;  Wu JJ;  Han XX;  Lu YW;  Lin XL;  Zhu QS;  Wang ZG;  Li, JM, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: jiemli@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Cong, GW;  Wei, HY;  Zhang, PF;  Peng, WQ;  Wu, JJ;  Liu, XL;  Jiao, CM;  Hu, WG;  Zhu, QS;  Wang, ZG;  Cong, GW, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: gwcong@semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Chen, Z;  Chua, SJ;  Han, PD;  Liu, XL;  Lu, DC;  Zhu, QS;  Wang, ZG;  Tripathy, S;  Tripathy, S, Inst Mat Res & Engn, 3 Res Link, Singapore 117602, Singapore. 电子邮箱地址: tripathy-sudhiranjan@imre.a-star.edu.sg
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