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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Xiong KL (Xiong Kanglin);  He W (He Wei);  Lu SL (Lu Shulong);  Zhou TF (Zhou Taofei);  Jiang DS (Jiang Desheng);  Wang RX (Wang Rongxin);  Qiu K (Qiu Kai);  Dong JR (Dong Jianrong);  Yang H (Yang Hui);  Yang, H, CAS, Suzhou Inst Nanotech & Nanobion, Ruoshui Rd 398, Suzhou 215125, Peoples R China. 电子邮箱地址: hyang2006@sinano.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang GW (Wang Guo-Wei);  Xu YQ (Xu Ying-Qiang);  Guo J (Guo Jie);  Tang B (Tang Bao);  Ren ZW (Ren Zheng-Wei);  He ZH (He Zhen-Hong);  Niu ZC (Niu Zhi-Chuan);  Wang, GW, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Superlattices & Microstruct, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: wangguowei@semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang XW (Wang Xin-Wei);  Zhou Y (Zhou Yan);  Fan ST (Fan Song-Tao);  He J (He Jun);  Liu YL (Liu Yu-Liang);  Reprint Address: Wang, XW, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Optoelect Syst Lab, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail Address: sinvaywang@yahoo.com.cn
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