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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
Inventors:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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检测键合质量的红外透视成像装置及调节方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-05-14, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  何国荣;  郑婉华;  杨国华;  石岩;  渠红伟;  宋国锋;  陈良惠
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多功能半导体晶片键合装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  杨国华;  何国荣;  石岩;  宋国峰;  郑婉华;  陈良惠
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用于键合的清洗和干燥装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  何国荣;  石岩;  杨国华;  郑婉华;  陈良惠
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利用温度改变不同热膨胀系数材料的晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-04-18, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  杨国华;  何国荣;  宋国锋;  石岩;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  李慧;  何国荣;  渠红伟;  石岩;  种明;  曹玉莲;  陈良惠
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近场光学固体浸墨透镜型微小孔径激光器及制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-09-13, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  甘巧强;  宋国峰;  石岩;  杨国华;  钟源;  高建霞;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  李红岩;  石家纬;  金恩顺;  齐丽云;  李正庭;  高鼎三;  肖建伟;  刘宗顺
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  石家纬;  金恩顺;  李红岩;  李正庭;  郭树旭;  高鼎三;  余金中;  郭良
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一种对GaAs与Si进行低温金属键合的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102110594A, 公开日期: 2012-09-09, 2012-09-09, 2012-09-09
Inventors:  彭红玲;  郑婉华;  石岩;  马绍栋
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