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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
Inventors:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  何国荣;  渠红伟;  杨国华;  郑婉华;  陈良惠
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检测键合质量的红外透视成像装置及调节方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-05-14, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  何国荣;  郑婉华;  杨国华;  石岩;  渠红伟;  宋国锋;  陈良惠
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长波长垂直腔面发射激光器的结构和制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-05-14, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  何国荣;  渠红伟;  郑婉华;  杨国华;  宋国锋;  陈良惠
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二维纳米结构深刻蚀方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-01-09, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  马小涛;  郑婉华;  杨国华;  任刚;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  肖雪芳;  杨国华;  归强;  王国宏;  马晓宇;  陈朝;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
Authors:  何国荣;  郑婉华;  渠红伟;  杨国华;  王青;  曹玉莲;  陈良惠
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多功能半导体晶片键合装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-19, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  杨国华;  何国荣;  石岩;  宋国峰;  郑婉华;  陈良惠
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用于键合的清洗和干燥装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-12-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  何国荣;  石岩;  杨国华;  郑婉华;  陈良惠
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利用温度改变不同热膨胀系数材料的晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-04-18, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  杨国华;  何国荣;  宋国锋;  石岩;  郑婉华;  陈良惠
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