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一种氢致解偶合的异质外延用柔性衬底 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2005-03-09, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张志成;  杨少延;  黎大兵;  刘祥林;  陈涌海;  朱勤生;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhao FA;  Chen YH;  Ye XL;  Xu B;  Jin P;  Wu J;  Wang ZG;  Zhang CL;  Zhao, FA, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: zhaofa@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Cui CX;  Chen YH;  Zhao C;  Jin P;  Shi GX;  Wang YL;  Xu B;  Wang ZG;  Cui, CX, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China.
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang YL;  Chen YH;  Wu J;  Lei W;  Wang ZG;  Zeng YP;  Wang, YL, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: wangyli@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Liu B;  Zhang R;  Xie ZL;  Xiu XQ;  Bi ZX;  Gu SL;  Shi Y;  Zheng YD;  Hu LJ;  Chen YH;  Wang ZG;  Zhang, R, Nanjing Univ, Key Lab Adv Photon & Elect Mat, Nanjing 210093, Peoples R China. 电子邮箱地址: rzhang@nju.edu.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Lei W;  Chen YH;  Wang YL;  Xu B;  Ye XL;  Zeng YP;  Wang ZG;  Lei, W, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: ahleiwen@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Wang YL;  Chen YH;  Wu J;  Wang ZG;  Zeng YP;  Wang, YL, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: wangyli@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhang CL;  Wang ZG;  Chen YH;  Cui CX;  Xu B;  Jin P;  Li RY;  Zhang, CL, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China.
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Song SF;  Chen WD;  Zhang CG;  Bian LF;  Hsu CC;  Lu LW;  Zhang YH;  Zhu JJ;  Song, SF, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Surface Phys, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: sfsong@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Cui CX;  Chen YH;  Zhang CL;  Jin P;  Shi GX;  Zhao C;  Xu B;  Wang ZG;  Chen, YH, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Lab Semicond Mat Sci, POB 912, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: yhchen@red.semi.ac.cn
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