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半导体材料残余应力的测试装置及方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  陈涌海;  赵玲慧;  曾一平;  李成基
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使多个V形光伏器件组件连接的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-06-07, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李建明;  种明;  徐嘉东;  刘海涛;  边莉;  迟迅;  翟永辉
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中国材料工程大典—信息功能材料工程 专著
北京:化学工业出版社, 2006
作者:  王占国;  陈立泉;  屠海令
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李国华;  马宝珊;  王文杰;  苏付海;  丁琨;  赵建华;  邓加军;  蒋春萍
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张燕;  龚海梅;  白云;  陈亮;  许金通;  汤英文;  游达;  赵德刚;  郭丽伟;  李向阳
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  陈亮;  游达;  汤英文;  乔辉;  陈俊;  赵德刚;  张燕;  李向阳;  龚海梅
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李雪;  陈俊;  何政;  赵德刚;  龚海梅;  方家熊
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  马宝珊;  王文杰;  苏付海;  邓加军;  蒋春萍;  刘海林;  丁琨;  赵建华;  李国华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李向阳;  许金通;  汤英文;  李雪;  张燕;  龚海梅;  赵德刚;  杨辉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  牛智川;  黄社松;  龚政;  方志丹;  倪海桥;  孙宝权;  李树深;  夏建白
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