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适用于激光共聚焦测量装置的光学窗口片 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-01-13, 2010-08-12
Inventors:  杨晋玲;  周美强;  周 威;  唐龙娟;  朱银芳;  杨富华
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微机电系统薄膜材料力学性能与可靠性测试方法和装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2009-09-02, 公开日期: 4005
Inventors:  杨晋玲;  周 威;  杨富华 
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适用于激光共聚焦测量装置的光学窗口片 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN200920106986.5, 公开日期: 2011-08-31
Inventors:  杨晋玲;  周美强;  周 威;  唐龙娟;  朱银芳;  杨富华
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基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
Inventors:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
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用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102363520A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-29, 2012-09-07
Inventors:  郑海洋;  杨晋玲;  杨富华
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采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910081983.5, 公开日期: 2011-08-31
Inventors:  唐龙娟;  杨晋玲;  解婧;  李艳;  杨富华
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微机电系统机械组元可靠性评估的测试装置及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910078562.7, 公开日期: 2011-08-31
Inventors:  杨晋玲;  周威;  周美强;  朱银芳;  杨富华
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大规模防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010235859.2, 公开日期: 2011-08-31
Inventors:  杨晋玲;  刘云飞;  解婧;  杨富华
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一种防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010235870.9, 公开日期: 2011-08-31
Inventors:  杨晋玲;  解婧;  刘云飞;  杨富华
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基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102130026A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-07-20, 2012-09-07
Inventors:  毛旭;  杨晋玲;  杨富华
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