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| 低损伤PECVD沉积致密SiO2的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2008-05-07, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 陈宇; 王良臣; 伊晓燕; 李艳 Adobe PDF(386Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1440/257  |  提交时间:2009/06/11 |
| 采用TEOS源PECVD生长氧化硅厚膜的方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2002-03-27, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 雷红兵; 王红杰; 胡雄伟; 邓晓清; 王启明 Adobe PDF(356Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1273/216  |  提交时间:2009/06/11 |
| 一种改进非晶硅太阳电池性能的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN201010117751.3, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 刘石勇; 曾湘波; 彭文博; 肖海波; 姚文杰; 谢小兵; 王超; 王占国 Adobe PDF(1885Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1484/147  |  提交时间:2011/08/31 |
| 一种测量光子晶体孔洞侧壁垂直度的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910081986.9, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 彭银生; 徐波; 叶小玲; 王占国 Adobe PDF(532Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1452/195  |  提交时间:2011/08/31 |
| 窄脊半导体器件的制备方法 专利 专利类型: 发明, 公开日期: 2017-06-05 发明人: 杨冠卿; 梁平; 徐波; 陈涌海; 王占国 Adobe PDF(5284Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:606/4  |  提交时间:2017/06/05 |