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p-GaN增强型HEMT栅极新结构的研究 学位论文
电子信息硕士, 中国科学院半导体研究所: 中国科学院大学, 2023
作者:  杨军
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Liang JR (Liang Ji-ran);  Hu M (Hu Ming);  Wang XD (Wang Xiao-dong);  Li GK (Li Gui-ke);  Kan Q (Kan Qiang);  Ji A (Ji An);  Yang FH (Yang Fu-hua);  Liu J (Liu Jian);  Wu NJ (Wu Nan-jian);  Chen HD (Chen Hong-da);  Liang, JR, Tianjin Univ, Coll Elect Sci & Technol, Sch Elect & Informat Engn, Tianjin 300072, Peoples R China. 电子邮箱地址: liang_jiran@tju.edu.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  梁继然;  胡明;  王晓东;  李贵柯;  阚强;  季安;  杨富华;  刘剑;  吴南健;  陈弘达
Adobe PDF(554Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1483/504  |  提交时间:2011/08/16
适用于激光共聚焦测量装置的光学窗口片 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN200920106986.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  周美强;  周 威;  唐龙娟;  朱银芳;  杨富华
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基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
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用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102363520A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-29, 2012-09-07
发明人:  郑海洋;  杨晋玲;  杨富华
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采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910081983.5, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  唐龙娟;  杨晋玲;  解婧;  李艳;  杨富华
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微机电系统机械组元可靠性评估的测试装置及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910078562.7, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  周威;  周美强;  朱银芳;  杨富华
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大规模防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010235859.2, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  刘云飞;  解婧;  杨富华
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一种防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN201010235870.9, 公开日期: 2011-08-31
发明人:  杨晋玲;  解婧;  刘云飞;  杨富华
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