已选(0)清除
条数/页: 排序方式: |
| p-GaN增强型HEMT栅极新结构的研究 学位论文 电子信息硕士, 中国科学院半导体研究所: 中国科学院大学, 2023 作者: 杨军 Adobe PDF(137988Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:468/2  |  提交时间:2023/07/04 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: Liang JR (Liang Ji-ran); Hu M (Hu Ming); Wang XD (Wang Xiao-dong); Li GK (Li Gui-ke); Kan Q (Kan Qiang); Ji A (Ji An); Yang FH (Yang Fu-hua); Liu J (Liu Jian); Wu NJ (Wu Nan-jian); Chen HD (Chen Hong-da); Liang, JR, Tianjin Univ, Coll Elect Sci & Technol, Sch Elect & Informat Engn, Tianjin 300072, Peoples R China. 电子邮箱地址: liang_jiran@tju.edu.cn Adobe PDF(362Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1271/322  |  提交时间:2010/04/26 |
| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 梁继然; 胡明; 王晓东; 李贵柯; 阚强; 季安; 杨富华; 刘剑; 吴南健; 陈弘达 Adobe PDF(554Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1483/504  |  提交时间:2011/08/16 |
| 适用于激光共聚焦测量装置的光学窗口片 专利 专利类型: 实用新型, 专利号: CN200920106986.5, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 周美强; 周 威; 唐龙娟; 朱银芳; 杨富华 Adobe PDF(424Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1330/266  |  提交时间:2011/08/31 |
| 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07 发明人: 毛旭; 方志强; 杨晋玲; 杨富华 Adobe PDF(710Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1375/396  |  提交时间:2012/09/07 |
| 用于微机电系统器件的圆片级三维封装方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN102363520A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-29, 2012-09-07 发明人: 郑海洋; 杨晋玲; 杨富华 Adobe PDF(582Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1354/337  |  提交时间:2012/09/07 |
| 采用光刻和干法刻蚀制作倾斜侧壁二氧化硅结构的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910081983.5, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 唐龙娟; 杨晋玲; 解婧; 李艳; 杨富华 Adobe PDF(415Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1944/287  |  提交时间:2011/08/31 |
| 微机电系统机械组元可靠性评估的测试装置及方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN200910078562.7, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 周威; 周美强; 朱银芳; 杨富华 Adobe PDF(654Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1510/246  |  提交时间:2011/08/31 |
| 大规模防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN201010235859.2, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 刘云飞; 解婧; 杨富华 Adobe PDF(445Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1258/219  |  提交时间:2011/08/31 |
| 一种防止MEMS器件结构层材料被电化学腐蚀的方法 专利 专利类型: 发明, 专利号: CN201010235870.9, 公开日期: 2011-08-31 发明人: 杨晋玲; 解婧; 刘云飞; 杨富华 Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载:1369/224  |  提交时间:2011/08/31 |