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| 低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人: 彭红玲; 陈良惠; 郑婉华; 石 岩; 渠红伟; 杨国华; 何国荣
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Peng YS (Peng Yin-Sheng); Ye XL (Ye Xiao-Ling); Xu B (Xu Bo); Niu JB (Niu Jie-Bin); Jia R (Jia Rui); Wang ZG (Wang Zhan-Guo); Liang S (Liang Song); Yang XH (Yang Xiao-Hong); Peng, YS, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Key Lab Semicond Mat Sci, Beijing 100083, Peoples R China. 电子邮箱地址: cynthia@semi.ac.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Liang JR (Liang Ji-ran); Hu M (Hu Ming); Wang XD (Wang Xiao-dong); Li GK (Li Gui-ke); Kan Q (Kan Qiang); Ji A (Ji An); Yang FH (Yang Fu-hua); Liu J (Liu Jian); Wu NJ (Wu Nan-jian); Chen HD (Chen Hong-da); Liang, JR, Tianjin Univ, Coll Elect Sci & Technol, Sch Elect & Informat Engn, Tianjin 300072, Peoples R China. 电子邮箱地址: liang_jiran@tju.edu.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 黄永箴; 王世江 ; 杨跃德; 肖金龙; 胡永红; 杜云
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 杨广华; 毛陆虹; 黄春红; 王伟; 郭维廉
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 朱琳; 刘博; 杨宇; 陈雄斌; 裴为华; 陈弘达
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 刘博; 杨宇; 陈雄斌; 陈弘达
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 刘博; 杨宇; 朱琳; 陈雄斌; 陈弘达
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 杨广华; 毛陆虹; 黄春红; 王伟; 郭维廉
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 梁继然; 胡明; 王晓东; 李贵柯; 阚强; 季安; 杨富华; 刘剑; 吴南健; 陈弘达
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