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用于电吸收调制半导体激光器高频封装的热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2007-02-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李宝霞;  张靖;  杨华;  王圩
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  刘宗顺;  赵德刚;  朱建军;  张书明;  段俐宏;  王海;  史永生;  刘文宝;  张爽;  江德生;  杨辉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  贾国治;  姚江宏;  张春玲;  舒强;  刘如彬;  叶小玲;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张欣;  陈伟;  刘宇;  王欣;  谢亮;  祝宁华;  冯博学
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张欣;  张韬;  陈伟;  刘宇;  王欣;  谢亮;  祝宁华;  冯博学
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  谢亮;  王欣;  黄亨沛;  张家宝;  祝宁华
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  许颖;  刁宏伟;  张世斌;  励旭东;  曾湘波;  王文静;  廖显伯
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  张雅丽;  张韬;  祝宁华;  刘克;  潘裕斌
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  种明;  马文全;  苏艳梅;  张艳冰;  胡小燕;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  白一鸣;  陈诺夫;  彭长涛;  梁平
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