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| 一种用于氮化物半导体材料退火的新型加热衬托 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2006-09-20, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 王晓亮; 冉军学; 李建平; 胡国新; 王军喜; 曾一平; 李晋闽
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| 改善氮化镓基高电子迁移率晶体管栅极肖特基性能的结构 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-07-05, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 王晓亮; 王翠梅; 胡国新; 王军喜; 李建平; 曾一平
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| 双异质结构氮化镓基高电子迁移率晶体管结构及制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-06-14, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 王晓亮; 王翠梅; 胡国新; 王军喜; 李建平; 曾一平; 李晋闽
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| 提高氮化镓基高电子迁移率晶体管性能的结构及制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-06-07, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 王翠梅; 王晓亮; 胡国新; 王军喜; 李建平; 曾一平
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| 制备绝缘体上锗硅薄膜材料的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 刘超 ; 高兴国; 李建平; 曾一平
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Wang BZ (Wang Bao-Zhu); Wang XL (Wang Xiao-Liang); Hu GX (Hu Guo-Xin); Ran JX (Ran Jun-Xue); Wang XH (Wang Xin-Hua); Guo LC (Guo Lun-Chun); Xiao HL (Xiao Hong-Ling); Li JP (Li Jian-Ping); Zeng YP (Zeng Yi-Ping); Li JM (Li Jin-Min); Wang ZG (Wang Zhan-Guo); Wang, BZ, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: wangbz@semi.ac.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 李国华; 马宝珊; 王文杰; 苏付海; 丁琨; 赵建华; 邓加军; 蒋春萍
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 马宝珊; 王文杰; 苏付海; 邓加军; 蒋春萍; 刘海林; 丁琨; 赵建华; 李国华
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