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微机电系统（MEMS）器件低温封装方法研究 学位论文
, 北京: 中国科学院研究生院, 2013
作者:  方志强
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  赵凯;  刘忠立;  于芳;  高见头;  肖志强;  洪根深
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基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
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