SEMI OpenIR  > 中科院半导体照明研发中心
LED封装结构及封装成型方法
卢鹏志; 杨华; 王晓彤; 王琳琳; 李璟; 伊晓燕; 王军喜; 王国宏
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2012-08-15
授权国家中国
专利类型发明
学科领域半导体器件
申请日期2012-04-25
申请号CN201210123623.9
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25271
专题中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
卢鹏志,杨华,王晓彤,等. LED封装结构及封装成型方法.
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