| 一种可用于硅基集成的HEMT器件及其制备方法 | |
| 米俊萍; 周旭亮; 于红艳; 李梦珂; 李士颜; 潘教青 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2013-06-19 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 学科领域 | 半导体材料 |
| 申请日期 | 2013-03-06 |
| 申请号 | CN201310069787.2 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25852 |
| 专题 | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 米俊萍,周旭亮,于红艳,等. 一种可用于硅基集成的HEMT器件及其制备方法. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 一种可用于硅基集成的HEMT器件及其制备（785KB） | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 | |||
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