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| 叠层半导体激光器光纤排/束侧面泵浦方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-02-03, 2010-08-12
发明人: 王大拯; 冯小明; 王勇刚; 刘素平; 马骁宇
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| 掺Yb双包层光纤激光器v形槽侧面粘和泵浦方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-02-10, 2010-08-12
发明人: 王大拯; 冯小明; 王勇刚; 刘素平; 马骁宇
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: Ding K ; Zeng YP; Duan RF; Wei XC; Wang JX; Ma P; Lu HX; Cong PP; Li JM; Ding K Chinese Acad Sci Key Lab Semicond Mat Sci POB 912 Beijing 100083 Peoples R China. E-mail Address: dingkai@red.semi.ac.cn
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 王大拯; 王勇刚; 刘素平; 马骁宇
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 林涛; 段玉鹏; 郑凯; 崇峰; 马骁宇
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 张雪; 赵鹏飞; 李强; 刘波; 马建军
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 王翠鸾; 韩淋; 吴芃; 刘媛媛; 李伟; 冯小明; 王勇刚; 刘素平; 马骁宇
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| 无权访问的条目 期刊论文
作者: 吴芃; 刘媛媛; 王晓薇; 王翠鸾; 韩淋; 马骁宇; 刘素平
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| 减薄抛光用的精密磨抛头机械装置 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-09-24, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 刘素平; 马骁宇; 王俊; 李伟
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| 半导体激光器热沉 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2008-08-13, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人: 王大拯; 冯晓明; 王俊; 吕卉; 李伟; 刘媛媛; 刘素平; 马骁宇
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