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低温晶片键合的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-03-24, 2010-08-12
发明人:  彭红玲;  陈良惠;  郑婉华;  石 岩;  渠红伟;  杨国华;  何国荣
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一种用于振动检测的调制解调系统及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: 123-586, 申请日期: 2010-08-12, 公开日期: 2010-05-12, 2010-08-12
发明人:  李丽艳;  曾华林;  周燕;  何军
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Zhou ZW (Zhou Zhiwen);  He JK (He Jingkai);  Wang RC (Wang Ruichun);  Li C (Li Cheng);  Yu JZ (Yu Jinzhong);  Zhou, ZW, Shenzhen Inst Informat & Technol, Dept Elect Commun Technol, Shenzhen 518029, Guangdong, Peoples R China. 电子邮箱地址: zhouzw@sziit.com.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  陈宇;  孙玲;  徐琳;  郭睿倩;  潘庆;  何杰
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  何国荣;  王瑞春;  徐楚平;  郑婉华;  陈良惠
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  周志文;  贺敬凯;  王瑞春;  李成;  余金中
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