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基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102502481A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-06-20, 2012-06-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  方志强;  杨晋玲;  杨富华
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基于金锡合金键合的圆片级低温封装方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102130026A, 公开日期: 2012-09-07, 2011-07-20, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  杨晋玲;  杨富华
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一种提高光刻胶曝光精度的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102354087A, 公开日期: 2012-09-07, 2012-02-15, 2012-09-07
发明人:  毛旭;  杨晋玲;  杨富华
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