在硅片上制作八边形微孔的方法 | |
黄永光; 王熙元; 刘德伟; 朱小宁; 王宝军; 朱洪亮 | |
专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
公开日期 | 2012-10-24 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
学科领域 | 半导体材料 |
申请日期 | 2012-07-09 |
申请号 | CN201210236356.6 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25286 |
专题 | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 黄永光,王熙元,刘德伟,等. 在硅片上制作八边形微孔的方法. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
在硅片上制作八边形微孔的方法.pdf(1592KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
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