SEMI OpenIR  > 半导体集成技术工程研究中心
半导体晶体管结构及其制造方法; 半导体晶体管结构及其制造方法
张严波; 韩伟华; 杜彦东; 李小明; 陈艳坤; 杨香; 杨富华
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2012-09-07 ; 2011-12-14 ; 2012-09-07
授权国家中国
专利类型发明
摘要 一种半导体晶体管结构,包括:一绝缘体上硅,该绝缘体上硅包括埋氧层和顶层硅,该顶层硅的中间有一凹部,该凹部两侧分别为顶层硅的源区和漏区,该源区和漏区之间通过多个硅鳍状结构连接形成沟道,该顶层硅的源区、漏区和硅鳍状结构为同一掺杂类型;一栅极导电条制作在凹部内,并包裹硅鳍状结构;一漏电极,该漏电极制作在顶层硅的漏区上;一源电极,该源电极制作在顶层硅的源区上;一栅电极,该栅电极制作在栅极导电条上。
部门归属半导体集成技术工程研究中心
申请日期2011-08-22
专利号CN102280454A
语种中文
专利状态公开
申请号 CN201110241106.7
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23346
专题半导体集成技术工程研究中心
推荐引用方式
GB/T 7714
张严波,韩伟华,杜彦东,等. 半导体晶体管结构及其制造方法, 半导体晶体管结构及其制造方法. CN102280454A.
条目包含的文件
文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
半导体晶体管结构及其制造方法.pdf(941KB) 限制开放使用许可请求全文
个性服务
推荐该条目
保存到收藏夹
查看访问统计
导出为Endnote文件
谷歌学术
谷歌学术中相似的文章
[张严波]的文章
[韩伟华]的文章
[杜彦东]的文章
百度学术
百度学术中相似的文章
[张严波]的文章
[韩伟华]的文章
[杜彦东]的文章
必应学术
必应学术中相似的文章
[张严波]的文章
[韩伟华]的文章
[杜彦东]的文章
相关权益政策
暂无数据
收藏/分享
所有评论 (0)
暂无评论
 

除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。