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SEMI OpenIR  > 中国科学院半导体研究所(2009年前)  > 会议论文

题名: Flip-chip bonded hybrid CMOS/SEED optoelectronic smart pixels
作者: Chen HD;  Liang K;  Zeng QM;  Li XJ;  Chen ZB;  Du Y;  Wu RH
出版日期: 2000
会议日期: 1999
摘要: Hybrid integration of GaAs/AlGaAs multiple quantum well self electro-optic effect device (SEED) arrays are demonstrated flip-chip bonded directly onto 1 mu m silicon CMOS circuits. The GaAs/AlGaAs MQW devices are designed for 850 nm operation. Some devices are used as input light detectors and others serve as output light modulators. The measurement results under applied biases show good optoelectronic characteristics of elements in SEED arrays. Nearly the same reflection spectrum is obtained for the different devices at an array and the contrast ratio is more than 1.2:1 after flip-chip bonding and packaging. The transimpedance receiver-transmitter circuit can be operated at a frequency of 300 MHz.
会议名称: Conference on Semiconductor and Integrated Optoelectronics
KOS主题词: Progress;  bootstrap circuits;  Electronic circuits;  Metal oxide semiconductors, Complementary
会议文集: IEE PROCEEDINGS-OPTOELECTRONICS, 147 (1)
专题: 中国科学院半导体研究所(2009年前)_会议论文

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推荐引用方式:
Chen HD; Liang K; Zeng QM; Li XJ; Chen ZB; Du Y; Wu RH .Flip-chip bonded hybrid CMOS/SEED optoelectronic smart pixels .见:IEE-INST ELEC ENG .IEE PROCEEDINGS-OPTOELECTRONICS, 147 (1),MICHAEL FARADAY HOUSE SIX HILLS WAY STEVENAGE, HERTFORD SG1 2AY, ENGLAND ,2000,2-6
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