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减少激光剥离损伤的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910087351.X, 公开日期: 2011-08-31, 2011-08-31, 2011-08-31
发明人:  段瑞飞;  王良臣;  刘志强;  季安;  王国宏;  曾一平;  李晋闽
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一种LED外延片的切裂方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-08-30
发明人:  孔庆峰;  郭金霞;  纪攀峰;  马平;  王文军;  刘志强;  伊晓燕;  王军喜;  王国宏;  李晋闽
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一种芯片尺寸级氮化镓基晶体管及其制备方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2014-07-23
发明人:  谢海忠;  纪攀峰;  李璟;  刘志强;  伊晓燕;  王军喜;  李晋闽
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在SiC衬底上形成有导光层的GaN基LED的制造方法 专利
专利类型: 发明, 公开日期: 2016-09-02
发明人:  孔庆峰;  马平;  纪攀峰;  卢鹏志;  杨华;  刘志强;  伊晓燕;  王军喜;  王国宏;  曾一平;  李晋闽
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