中文版 | English

在结果中检索

SEMI OpenIR

浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助

限定条件                    
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN200910237098.1, 公开日期: 2011-08-30
发明人:  李俊一;  安俊明;  吴远大;  李建光;  王红杰;  胡雄伟
Adobe PDF(453Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：957/173  |  提交时间：2011/08/30