| 在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法 |
| 李俊一; 安俊明; 吴远大; 李建光; 王红杰; 胡雄伟
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| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所
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| 公开日期 | 2011-08-30
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| 授权国家 | 中国
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| 专利类型 | 发明
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| 摘要 | 本发明公开了一种在硅平台上实现二氧化硅阵列波导光栅与激光器倒装集成的方法，包括如下步骤：步骤1：在硅片上制作对准标记和水平定位；步骤2：在硅片上制作出高度定位、凹槽和电极槽；步骤3：在电极槽中依次制作二氧化硅薄膜和Cr-Ni-Au电极；步骤4：在硅片上制作出AWG的倒装对准标记；步骤5：在倒装焊平台上将AWG倒装粘在硅平台上；步骤6：将LD根据定位标记倒装焊在硅平台上。利用本发明提供的这种在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法，实现了LD和AWG的无源对准耦合，并且本发明具有制作工艺简单，可规模化生产、成本低等特点。 |
| 部门归属 | 集成光电子学国家重点实验室
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| 专利号 | CN200910237098.1
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| 语种 | 中文
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| 专利状态 | 公开
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| 申请号 | CN200910237098.1
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| 专利代理人 | 周国城
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| 文献类型 | 专利
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| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22019
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| 专题 | 集成光电子学国家重点实验室
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推荐引用方式
GB/T 7714 |
李俊一,安俊明,吴远大,等. 在硅平台上实现AWG与LD倒装集成的方法. CN200910237098.1.
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