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变温的高阻半导体材料光电测试装置 专利
专利类型: 实用新型, 申请日期: 2001-08-22, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张砚华;  卢励吾;  樊志军
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一种制备半导体衬底的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2001-04-04, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  杨沁清;  李成;  欧海燕;  王红杰;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李成;  杨沁青;  王红杰;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王延峰;  刘忠立
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王姝睿;  刘忠立;  梁桂荣;  梁秀芹;  马红芝
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  闫华;  卢励吾;  王占国
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李成;  杨沁清;  王红杰;  王玉田;  余金中;  王启明
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王引书;  李晋闽;  王玉田;  王衍斌;  林兰英
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  李志刚;  石寅
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  王引书;  李晋闽;  王衍斌;  王玉田;  孙国胜;  林兰英
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