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| 晶片直接键合过程中实验参数的优化方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2007-07-11, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 赵洪泉; 于丽娟 ; 黄永箴
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| 一种低温晶片直接键合方法 专利 专利类型: 发明, 申请日期: 2007-03-21, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11 发明人: 赵洪泉; 于丽娟 ; 黄永箴
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| 无权访问的条目 期刊论文 作者: Liu YM (Liu Yumin); Yu ZY (Yu Zhongyuan); Huang YZ (Huang Yongzhen); Liu, YM, Beijing Univ Posts & Telecommun, Sch Sci, Beijing 100876, Peoples R China. 电子邮箱地址: liuyuminhqy@263.net
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| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 于丽娟 ; 赵洪泉; 杜云; 李敬; 黄永箴
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| 无权访问的条目 期刊论文 作者: 高玉竹; 龚秀英; 陈涌海 ; 吴俊
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