一种低温晶片直接键合方法
赵洪泉; 于丽娟; 黄永箴
2007-03-21
公开日期2009-06-04 ; 2009-06-11
专利类型发明
申请日期2005-09-14
语种中文
申请号200510086420
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/3587
专题中国科学院半导体研究所(2009年前)
推荐引用方式
GB/T 7714
赵洪泉,于丽娟,黄永箴. 一种低温晶片直接键合方法[P]. 2007-03-21.
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