| 基于机器视觉的半导体器件封装材料智能化检测技术研究 | |
| 杨凯丰 | |
| Subtype | 硕士 |
| 2021-06 | |
| Degree Grantor | 中国科学院大学 |
| Place of Conferral | 中国科学院半导体研究所 |
| Language | 中文 |
| Date Available | 2021-06 |
| Document Type | 学位论文 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/31198 |
| Collection | 光电系统实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 杨凯丰. 基于机器视觉的半导体器件封装材料智能化检测技术研究[D]. 中国科学院半导体研究所. 中国科学院大学,2021. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| GK2022100-硕士-光电系统-杨凯（5330KB） | 学位论文 | 限制开放 | CC BY-NC-SA | Application Full Text | ||
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