SEMI OpenIR  > 中科院半导体照明研发中心
红光LED倒装芯片的制作方法
李璟; 杨华; 王国宏; 王军喜; 李晋闽
专利权人中国科学院半导体所
公开日期2016-09-28
授权国家中国
专利类型发明
学科领域半导体器件
申请日期2015-02-05
申请号CN201510062353.9
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27594
专题中科院半导体照明研发中心
推荐引用方式
GB/T 7714
李璟,杨华,王国宏,等. 红光LED倒装芯片的制作方法.
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