| 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法 | |
| 赵永梅; 何志; 季安; 刘胜北; 黄亚军; 杨香; 段瑞飞; 张明亮; 王晓东; 杨富华 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体所 |
| Date Available | 2016-09-28 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Subject Area | 微电子学 |
| Application Date | 2015-04-29 |
| Application Number | CN201510213917.4 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27552 |
| Collection | 半导体集成技术工程研究中心 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 赵永梅,何志,季安,等. 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 材料扩散互溶实现碳化硅键合的方法.pdf（323KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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