应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构 | |
司朝伟; 韩国威; 宁瑾; 赵永梅; 杨富华 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体所 |
Date Available | 2016-08-30 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Subject Area | 微电子学 |
Application Date | 2014-12-04 |
Application Number | CN201410734012.7 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/27215 |
Collection | 半导体集成技术工程研究中心 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 司朝伟,韩国威,宁瑾,等. 应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构. |
Files in This Item: | ||||||
File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
应用在MEMS器件中的弱耦合弹性梁结构.(313KB) | 限制开放 | License | Application Full Text |
Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Edit Comment