| 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法 | |
| 梁平; 胡颖; 刘俊岐; 刘峰奇; 王利军; 张锦川; 王涛; 姚丹阳; 王占国 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2013-07-10 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 学科领域 | 半导体材料 |
| 申请日期 | 2013-02-22 |
| 申请号 | CN201310057280.5 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25585 |
| 专题 | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 梁平,胡颖,刘俊岐,等. 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法.pd（276KB） | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 | |||
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