| 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法 | |
| 梁平; 胡颖; 刘俊岐; 刘峰奇; 王利军; 张锦川; 王涛; 姚丹阳; 王占国 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2013-07-10 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Subject Area | 半导体材料 |
| Application Date | 2013-02-22 |
| Application Number | CN201310057280.5 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25585 |
| Collection | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 梁平,胡颖,刘俊岐,等. 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法.pd（276KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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