用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法 | |
梁平; 胡颖; 刘俊岐; 刘峰奇; 王利军; 张锦川; 王涛; 姚丹阳; 王占国 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2013-07-10 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Subject Area | 半导体材料 |
Application Date | 2013-02-22 |
Application Number | CN201310057280.5 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25585 |
Collection | 中科院半导体材料科学重点实验室 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 梁平,胡颖,刘俊岐,等. 用于超薄半导体芯片接触式曝光的方法. |
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