面向片上集成的热电器件制备方法 | |
王珍; 祁洋洋; 张明亮; 杨富华; 王晓东 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2014-01-15 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Subject Area | 微电子学 |
Application Date | 2013-10-23 |
Application Number | CN201310503144.4 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25499 |
Collection | 半导体集成技术工程研究中心 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 王珍,祁洋洋,张明亮,等. 面向片上集成的热电器件制备方法. |
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面向片上集成的热电器件制备方法.pdf(1189KB) | 限制开放 | License | Application Full Text |
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