| 高压水流辅助的激光切割熔渣的装置 | |
| 林学春; 赵伟芳; 张玲; 王文婷; 侯玮; 于海娟 | |
| 专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
| 公开日期 | 2014-03-05 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 发明 |
| 学科领域 | 半导体器件 |
| 申请日期 | 2013-11-14 |
| 申请号 | CN201310566091.0 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25477 |
| 专题 | 全固态光源实验室 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林学春,赵伟芳,张玲,等. 高压水流辅助的激光切割熔渣的装置. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| 高压水流辅助的激光切割熔渣的装置.pdf（264KB） | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 | |||
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