氮化镓基LED芯片立式封装的方法 | |
谢海忠; 张逸韵; 卢鹏志; 王晓桐; 杨华; 李璟; 伊晓燕; 王国宏; 李晋闽 | |
专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
公开日期 | 2012-07-11 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
学科领域 | 半导体器件 |
申请日期 | 2012-03-09 |
申请号 | CN201210060166.3 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25385 |
专题 | 中科院半导体照明研发中心 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 谢海忠,张逸韵,卢鹏志,等. 氮化镓基LED芯片立式封装的方法. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
氮化镓基LED芯片立式封装的方法.pdf(270KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
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