| 光子集成芯片匹配电路的三维封装装置 | |
| 祝宁华; 王佳胜; 刘建国; 刘宇 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2013-01-02 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Subject Area | 光电子学 |
| Application Date | 2012-09-14 |
| Application Number | CN201210342284.3 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25206 |
| Collection | 光电子研究发展中心 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 祝宁华,王佳胜,刘建国,等. 光子集成芯片匹配电路的三维封装装置. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 光子集成芯片匹配电路的三维封装装置.pd（2427KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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