| 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置 | |
| 林学春; 赵伟芳; 侯玮; 于海娟; 李晋闽 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2013-04-03 ; 2013-04-03 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Subject Area | 半导体器件 |
| Application Date | 2012-12-31 |
| Application Number | CN201210592666.1 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/25167 |
| Collection | 全固态光源实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 林学春,赵伟芳,侯玮,等. 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 一种高压水流辅助的激光切割方法及装置.p（319KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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