发光二极管封装结构的制作方法; 发光二极管封装结构的制作方法 | |
杨华![]() ![]() ![]() | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2012-09-09 ; 2012-09-09 ; 2012-09-09 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Abstract | 一种发光二极管封装结构的制作方法,包括以下步骤:在绝缘衬底上利用金属有机物气相外延的方法依次生长n型层、有源层和p型层;光刻在p型层上面的一侧向下到达n型层的表面形成第一台面,在另一侧向下刻蚀到达绝缘衬底的表面,形成第二台面;在第一、二台面上制作导电通孔并填充导电金属;在靠近第二台面的一侧并覆盖部分p型层的上表面,制作绝缘层;在绝缘层上并覆盖绝缘层制作p电极;在第一台面上的导电通孔上制作n电极;将绝缘衬底减薄;在绝缘衬底的背面的两侧分别制作第一背电极和第二背电极,以上得到器件的基底;在器件的基底上封装一光学元件,完成基底上器件的制作;采用机械方式将基底上器件切割成独立的器件。 |
metadata_83 | 中科院半导体照明研发中心 |
Patent Number | CN102231421A |
Language | 中文 |
Status | 公开 |
Application Number | CN201110198263.4 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23506 |
Collection | 中科院半导体照明研发中心 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 杨华,卢鹏志,谢海忠,等. 发光二极管封装结构的制作方法, 发光二极管封装结构的制作方法. CN102231421A. |
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发光二极管封装结构的制作方法.pdf(292KB) | 限制开放 | License | Application Full Text |
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