共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备方法; 共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备方法 | |
马志华; 左玉华; 薛春来; 成步文; 王启明; 郑世雄 | |
专利权人 | 中国科学院半导体研究所 |
公开日期 | 2012-09-09 ; 2012-09-09 ; 2012-09-09 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明 |
摘要 | 一种共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备方法,包括如下步骤:步骤1:取一硅片;步骤2:在硅片中注入Al;步骤3:将过渡性金属元素注入到含Al的硅片中;步骤4:将含有Al和过渡性金属元素的硅片进行退火处理,完成共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备。 |
部门归属 | 集成光电子学国家重点实验室 |
语种 | 中文 |
专利状态 | 公开 |
申请号 | CN201110102926.8 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23433 |
专题 | 集成光电子学国家重点实验室 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 马志华,左玉华,薛春来,等. 共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备方法, 共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备方法. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
共掺杂的硅基杂质中间带材料的制备方法.p(271KB) | 限制开放 | 使用许可 | 请求全文 |
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