多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法; 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法 | |
韩伟静; 俞育德; 李运涛; 任鲁风; 周晓光; 于军; 孙英男 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2012-09-09 ; 2012-09-09 ; 2012-09-09 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Abstract | 一种多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法,包括如下步骤:步骤1:取一衬底,清洗,去除有机和无机杂质;步骤2:前烘,对衬底进行真空干燥;步骤3:在经过真空干燥的衬底表面蒸镀铝膜;步骤4:将表面镀有铝膜的衬底放入电解液中,进行第一次阳极氧化;步骤5:将第一次阳极氧化的衬底用磷酸和铬酸混合液浸泡,去除第一次阳极氧化产生的氧化铝膜,在铝膜的表面形成活性点;步骤6:对该铝膜进行第二次阳极氧化及扩孔处理,在铝膜的表面活性点处形成穿孔,得到多孔阳极氧化铝阵列芯片;步骤7:用等离子体处理该芯片表面;步骤8:将双官能团分子共价结合在该芯片表面,完成多孔阳极氧化铝生物芯片的制作。 |
metadata_83 | 集成光电子学国家重点实验室 |
Language | 中文 |
Status | 公开 |
Application Number | CN201110059461.2 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23429 |
Collection | 集成光电子学国家重点实验室 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 韩伟静,俞育德,李运涛,等. 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法, 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法. |
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多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法.pdf(328KB) | 限制开放 | License | Application Full Text |
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