| 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法; 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法 | |
| 韩伟静; 俞育德; 李运涛; 任鲁风; 周晓光; 于军; 孙英男 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2012-09-09 ; 2012-09-09 ; 2012-09-09 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Abstract | 一种多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法,包括如下步骤：步骤1：取一衬底,清洗,去除有机和无机杂质；步骤2：前烘,对衬底进行真空干燥；步骤3：在经过真空干燥的衬底表面蒸镀铝膜；步骤4：将表面镀有铝膜的衬底放入电解液中,进行第一次阳极氧化；步骤5：将第一次阳极氧化的衬底用磷酸和铬酸混合液浸泡,去除第一次阳极氧化产生的氧化铝膜,在铝膜的表面形成活性点；步骤6：对该铝膜进行第二次阳极氧化及扩孔处理,在铝膜的表面活性点处形成穿孔,得到多孔阳极氧化铝阵列芯片；步骤7：用等离子体处理该芯片表面；步骤8：将双官能团分子共价结合在该芯片表面,完成多孔阳极氧化铝生物芯片的制作。 |
| metadata_83 | 集成光电子学国家重点实验室 |
| Language | 中文 |
| Status | 公开 |
| Application Number | CN201110059461.2 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23429 |
| Collection | 集成光电子学国家重点实验室 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 韩伟静,俞育德,李运涛,等. 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法, 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 多孔阳极氧化铝生物芯片的制作方法.pdf（328KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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