| 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置; 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置 | |
| 毛旭; 方志强; 杨晋玲; 杨富华 | |
| Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
| Date Available | 2012-09-07 ; 2012-06-20 ; 2012-06-20 ; 2012-09-07 |
| Country | 中国 |
| Subtype | 发明 |
| Abstract | 本发明公开了一种基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置,该系统包括真空腔室、支架平台、键合装置、电流源和真空泵组,其中：真空腔室,用于提供键合所需的真空或惰性气氛；键合装置,位于真空腔室内部的支架平台上,用于对待键合圆片提供键合压力,并向外部电流源和待键合圆片提供电气连接通路；电流源,通过真空腔室侧壁上的电学穿通件与键合装置相连,为待键合圆片键合区域的电阻丝提供电流,实现局域电阻加热；真空泵组,连接于真空腔室底部,用于对真空腔室抽真空。本发明提供的键合系统及装置,结构紧凑,制作和组装简单,在高真空或可控惰性气体中完成键合,可避免键合过程中氧化物的形成及其对键合质量产生的不良影响。 |
| metadata_83 | 半导体集成技术工程研究中心 |
| Application Date | 2011-11-03 |
| Patent Number | CN102502481A |
| Language | 中文 |
| Status | 公开 |
| Application Number | CN201110343625.4 |
| Document Type | 专利 |
| Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/23340 |
| Collection | 半导体集成技术工程研究中心 |
| Recommended Citation GB/T 7714 | 毛旭,方志强,杨晋玲,等. 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置, 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装置. CN102502481A. |
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| File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
| 基于局域加热技术的圆片级低温键合系统及装（710KB） | 限制开放 | License | Application Full Text | |||
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