SEMI OpenIR  > 集成光电子学国家重点实验室
一种硅基正向注入发光器件及其制作方法
陈弘达; 王伟
专利权人中国科学院半导体研究所
公开日期2011-08-30
授权国家中国
专利类型发明
摘要本发明公开了一种硅基正向注入发光器件及其制作方法,该器件包括:P型硅衬底;嵌入于该P型硅衬底中的N阱;由N+重掺杂有源区与P+重掺杂有源区交替构成的U形梳状结构,该U形梳状结构剖面为N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+的结构,嵌入于N阱中;位于N阱环形周围的一个P+重掺杂有源区,该P+重掺杂有源区嵌入于P型硅衬底中,构成P+衬底接触;位于器件P+-P+之间上方的SiO2栅氧化层;位于该SiO2栅氧化层上的多晶硅栅,该多晶硅栅为条状U形结构;所述N+重掺杂有源区通过金属与阴极连接,所述阱中的P+重掺杂有源区、P+间的多晶硅栅和N阱外侧的P+衬底接触通过金属连接引出阳极。利用本发明,采用P型衬底和N阱内P+重掺杂有源区均向阴极进行双重注入实现PN结正向发光。
部门归属集成光电子学国家重点实验室
专利号CN200910076949.9
语种中文
专利状态公开
申请号CN200910076949.9
专利代理人周国城
文献类型专利
条目标识符http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22071
专题集成光电子学国家重点实验室
推荐引用方式
GB/T 7714
陈弘达,王伟. 一种硅基正向注入发光器件及其制作方法. CN200910076949.9.
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