一种硅基正向注入发光器件及其制作方法 | |
陈弘达; 王伟 | |
Rights Holder | 中国科学院半导体研究所 |
Date Available | 2011-08-30 |
Country | 中国 |
Subtype | 发明 |
Abstract | 本发明公开了一种硅基正向注入发光器件及其制作方法,该器件包括:P型硅衬底;嵌入于该P型硅衬底中的N阱;由N+重掺杂有源区与P+重掺杂有源区交替构成的U形梳状结构,该U形梳状结构剖面为N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+-P+-P+-P+-N+的结构,嵌入于N阱中;位于N阱环形周围的一个P+重掺杂有源区,该P+重掺杂有源区嵌入于P型硅衬底中,构成P+衬底接触;位于器件P+-P+之间上方的SiO2栅氧化层;位于该SiO2栅氧化层上的多晶硅栅,该多晶硅栅为条状U形结构;所述N+重掺杂有源区通过金属与阴极连接,所述阱中的P+重掺杂有源区、P+间的多晶硅栅和N阱外侧的P+衬底接触通过金属连接引出阳极。利用本发明,采用P型衬底和N阱内P+重掺杂有源区均向阴极进行双重注入实现PN结正向发光。 |
metadata_83 | 集成光电子学国家重点实验室 |
Patent Number | CN200910076949.9 |
Language | 中文 |
Status | 公开 |
Application Number | CN200910076949.9 |
Patent Agent | 周国城 |
Document Type | 专利 |
Identifier | http://ir.semi.ac.cn/handle/172111/22071 |
Collection | 集成光电子学国家重点实验室 |
Recommended Citation GB/T 7714 | 陈弘达,王伟. 一种硅基正向注入发光器件及其制作方法. CN200910076949.9. |
Files in This Item: | ||||||
File Name/Size | DocType | Version | Access | License | ||
CN200910076949.9.pdf(485KB) | 限制开放 | -- | Application Full Text |
Items in the repository are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.
Edit Comment