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稀土铒和铬离子注入对电机护环钢SCC性能的影响 期刊论文
中国腐蚀与防护学报, 1994, 卷号: 14, 期号: 3, 页码: 231
Authors:  靳九成;  谢中;  吴翠兰;  李建明;  靳诰;  钟庆东;  王培大;  龙奔;  刘国宾
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一种半导体的掺杂技术 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 1991-11-06, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
Inventors:  李秀琼;  王培大;  马祥彬;  孙惠玲;  王纯
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Er~+注入单晶硅中非晶层晶化过程的TEM研究 期刊论文
半导体学报, 1990, 卷号: 11, 期号: 7, 页码: 561
Authors:  严勇;  王培大;  胡梅生;  孙慧龄;  李齐;  冯端
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冷发射电子束掺杂磷 期刊论文
半导体学报, 1990, 卷号: 11, 期号: 12, 页码: 942
Authors:  李秀琼;  王培大;  马祥彬;  王纯
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单晶硅中磷离子注入缺陷的HREM研究 期刊论文
半导体学报, 1989, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: 276
Authors:  严勇;  李齐;  冯端;  孙慧龄;  王培大
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