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倒装氮化镓基发光二极管芯片的制作方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-05-31, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  李丙乾;  张书明;  杨辉
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利用倒装焊技术制作氮化镓基激光器管芯的方法 专利
专利类型: 发明, 申请日期: 2006-05-10, 公开日期: 2009-06-04, 2009-06-11
发明人:  张书明;  杨辉
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Sun Q;  Zhang JC;  Huang Y;  Chen J;  Wang JF;  Wang H;  Li DY;  Wang YT;  Zhang SM;  Yang H;  Zhou CL;  Guo LP;  Jia QJ;  Sun, Q, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Integrated Optoelect, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: qsun@red.semi.ac.cn
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无权访问的条目 期刊论文
作者:  Chen J;  Wang JF;  Wang H;  Zhu JJ;  Zhang SM;  Zhao DG;  Jiang DS;  Yang H;  Jahn U;  Ploog KH;  Chen, J, Chinese Acad Sci, Inst Semicond, State Key Lab Integrated Optoelect, Beijing 100083, Peoples R China. E-mail: jchen@red.semi.ac.cn
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